美国商务部5月15日宣布，正在修改出口管制规定，限制全球芯片制造商向华为输送产品。图为美国商务部大楼。

【人民报消息】美国商务部5月15日宣布，正在修改出口管制，旨在阻止全球芯片制造商向华为供应半导体芯片。商务部表示，华为通过委托使用美国设备的海外代工厂生产，破坏了美国的出口管制。而商务部的更新法规将关闭这一漏洞。 美国商务部在其官网上发表公告说，该部的工业和安全局（BIS）5月15日宣布一些计划，限制华为使用美国技术和软件进行设计和在海外制造其半导体，以此来保护美国国家安全。 商务部说，这一公告阻止了华为企图破坏美国出口管制的努力。BIS正在修改存在已久的“外国生产直接产品规则”和“实体名单”（也称黑名单），以有效阻止华为获得利用美国一定软件和技术制成半导体。 “自2019年BIS将华为技术公司及其114个相关海外分支机构添加到实体名单（黑名单）以来，希望出口美国商品的公司必须获得许可证。但是，华为继续使用美国的软件和技术来设计半导体，通过委托使用美国设备的海外代工厂生产，破坏了实体列表（保护美国）国家安全和外交政策的目的。”商务部说。 “尽管美国商务部去年采取了‘实体列表’行动，但华为及其外国分支机构仍加大努力，通过本土化行动破坏了这些基于国家安全的限制。”商务部长威尔伯．罗斯说。 罗斯还表示，华为的这种做法仍依赖美国技术。“这不是一个负责任全球企业公民的举止。我们必须修改被华为和海思半导体利用的规则，并防止美国技术被用来执行与美国国家安全和外国政策利益相违背的恶意行动。” 修改后的出口法规规定，外国公司如果使用美国芯片制造设备，在向华为或海思半导体等华为附属公司提供一定类型芯片之前，需要获得美国出口许可。 华为要想能够继续接收某些芯片组或使用与某些美国软件和技术相关的某些半导体设计，它需要获得商务部的许可。 罗斯告诉福克斯商业网，（出口管制）实际上存在着一个非常高的技术性漏洞，这个漏洞使华为能够利用外国晶圆厂商来使用美国技术。罗斯表示，这个出口法规的修改是为应对这一局势而“量身订制的”，力求纠正这个漏洞。△